สรุปผล

ผลเบนช์มาร์กแรกจากการทดสอบ Cinebench 2024 ระบุว่าโน้ตบุ๊กราคาเข้าถึงได้อย่าง MacBook Neo ที่ใช้ชิป A18 Pro ทำคะแนน 147 ในการทดสอบ single-core ซึ่งสูงกว่า x86 ทุกรุ่นที่ Notebookcheck นำมาทดสอบ รวมถึงชิปเดสก์ท็อปแรงๆ อย่าง AMD Ryzen 9 9950X (139) และ Intel Core Ultra 9 285HX (135).

รายละเอียดการทดสอบ

Notebookcheck เป็นสื่อที่รันการทดสอบตัวเครื่องจริง โดย MacBook Neo รุ่นที่ทดสอบมีราคาขายปลีก $599 และราคา $499 เมื่อใช้ส่วนลดการศึกษา ผลจาก Cinebench 2024 แสดงให้เห็นว่าในแง่ single-core ชิป A18 Pro สามารถแข่งขันกับซีพียู x86 ได้อย่างน่าประหลาดใจ

ทำไมชิปจาก iPhone ถึงแรงขนาดนี้?

เหตุผลสำคัญคือตัวชิป A18 Pro ใน MacBook Neo มีความสัมพันธ์เชิงสถาปัตยกรรมกับชิป Apple M4 ที่ใช้ใน Mac รุ่นอื่นๆ โดยใช้ P cores และ E cores แบบเดียวกัน แต่มีจำนวนคอร์น้อยกว่าและตั้งค่า power budget กับความถี่ต่ำกว่า ตัวอย่างเช่น M4 พื้นฐานมี 4 P cores และ 6 E cores ขณะที่ A18 Pro มี 2 P cores และ 4 E cores ซึ่งทำให้ IPC หรือ instructions-per-clock เทียบได้กับ M4

ความถี่และตัวเลขที่สำคัญ

Apple ระบุว่า P cores ของ A18 Pro ทำความถี่ได้สูงสุดที่ 4.04 GHz ขณะที่ P cores ของ M4 พื้นฐานทำได้ถึง 4.46 GHz ในขณะเดียวกัน ชิปใหม่กว่าอย่าง M5 ยังทำคะแนนสูงกว่า อยู่ที่ประมาณ 200 ในการทดสอบเดียวกัน

มุมมองและข้อจำกัด

แม้คะแนนจะน่าประทับใจ แต่ก็เป็นการวัดเพียงตัวแบบเดียว (single benchmark) และเน้นที่ single-core เท่านั้น งานบางประเภทอย่างเกมหรือแอปที่พึ่งพา multi-core และ cache ขนาดใหญ่ อาจยังให้ผลดีกับ x86 ที่เน้นความถี่สูงและเทคนิคเช่น AMD X3D นอกจากนี้ความเป็นจริงด้านความร้อนของอุปกรณ์มือถือยังทำให้ชิปจากโทรศัพท์ไม่สามารถรักษาระดับประสิทธิภาพสูงสุดได้นานเท่าชิปในโน้ตบุ๊กหรือเดสก์ท็อปที่มีระบบระบายความร้อนใหญ่กว่า

สิ่งที่น่าสนใจ

สิ่งที่ทำให้ข่าวนี้น่าสนใจคือ MacBook Neo เป็นรุ่นราคาถูกที่สุดของ Apple ในช่วงหลัง แต่กลับใช้ชิปจากตระกูล iPhone ที่ยังสามารถเอาชนะ x86 ในการทดสอบ single-core ได้ แถมยังมีชิป A19 Pro ใน iPhone 17 Pro ที่ทำงานได้เร็วกว่านี้อีกด้วย

สรุป

ผลการทดสอบชี้ให้เห็นว่า Apple ยังคงออกแบบคอร์ซีพียูที่มี IPC สูง ซึ่งเมื่อปรับมาใช้ในโน้ตบุ๊กขนาดเล็กก็ยังสามารถให้ประสิทธิภาพ single-core ที่น่าประทับใจ แม้ว่าการใช้งานจริงจะมีปัจจัยอื่นๆ เข้ามาเกี่ยวข้อง เช่น การจัดการความร้อน และงานที่ต้องการ performance แบบ multi-core หรือกราฟิกแยก